| 概述 |
NXP半导体设计的LPC3000系列ARM芯片，适用于要求高性能和低功耗结合的嵌入式应用中。
NXP通过使用90纳米的处理技术，将一个带有矢量浮点协处理器的ARM926EJ-S CPU内核与一系列包括USB On-The-Go在内的标准外设结合起来，从而实现LPC3000的性能目标。LPC3000系列ARM可工作在高于266MHz的CPU频率下。ARM926EJ-S CPU内核加入5级流水处理并采用哈佛结构。该内核还具有一个完整的存储器管理单元（MMU），以提供支持现代操作系统多程序设计所需的虚拟存储器功能。ARM926EJ-S CPU内核还包含了带有单周期MAC操作的一系列DSP指令扩展，以及Jazelle Java字节代码执行。NXP实现的器件具有一个32kB指令高速缓存和32kB数据高速缓存。
为了实现低功耗，LPC3000系列ARM采用NXP半导体先进的开发技术来优化内在功率，并使用增强型的软件控制结构使基于功率管理的应用得到优化。
LPC3000系列ARM还包含有256kB的片内静态RAM、1个NAND Flash接口、1个以太网MAC、1个支持STN和TFT面板的LCD控制器、1个支持SDR和DDR SDRAM以及静态设备的外部总线接口。此外，LPC3000系列ARM包括1个USB2.0全速接口或USB2.0高速接口、7个UART、2个I2C接口、2个SPI/SSP端口、2个I2S接口、2个多通道PWM、4个带有捕获输入和比较输出的通用定时器、1个加密数字（SD）接口和1个带有触屏感应选项的10位A/D转换器。 |
|
| LPC3000系列ARM选型表 |
| 型号 |
存储器 |
串行接口 |
LCD接口/
控制器 |
NAND
Flash |
MCI |
DDR |
最高
频率
(MHz) |
CPU
电压 |
I/O
电压 |
温度
范围
选择 |
封装 |
RAM
(kB) |
cache
(kB) |
以太网 |
USB |
I2S |
UART |
| LPC3130 |
96 |
16×2 |
— |
host/device/OTG[1] |
2 |
1 |
1[3] |
√ |
SD/MMC/
SDIO/CE -ATA |
— |
180 |
1.2V |
3.3/2.8/1.8V |
-40～85 |
TFBGA180 |
| LPC3131 |
192 |
16×2 |
- |
host/device/OTG[1] |
2 |
1 |
1[3] |
√ |
SD/MMC/
SDIO/CE -ATA |
— |
180 |
1.2V |
3.3/2.8/1.8V |
-40～85 |
TFBGA180 |
|
LPC3141 |
192 |
16×2 |
- |
host/device/OTG[1] |
2 |
1 |
1[3] |
√ |
SD/MMC/
SDIO/CE -ATA |
— |
270 |
1.2V |
3.3/2.8/1.8V |
-40～85 |
TFBGA180 |
|
LPC3143 |
192 |
16×2 |
- |
host/device/OTG[1] |
2 |
1 |
1[3] |
√ |
SD/MMC/
SDIO/CE -ATA |
— |
270 |
1.2V |
3.3/2.8/1.8V |
-40～85 |
TFBGA180 |
|
LPC3152 |
192 |
16×2 |
- |
host/device/OTG[1] |
2 |
1 |
1[3] |
√ |
SD/MMC/
SDIO/CE -ATA |
— |
180 |
1.2V |
3.3/2.8/1.8V |
-40～85 |
TFBGA208 |
|
LPC3154 |
192 |
16×2 |
- |
host/device/OTG[1] |
2 |
1 |
1[3] |
√ |
SD/MMC/
SDIO/CE -ATA |
— |
180 |
1.2V |
3.3/2.8/1.8V |
-40～85 |
TFBGA208 |
| LPC3220 |
128 |
32×2 |
- |
host/device/OTG[2] |
2 |
7 |
- |
√ |
SD |
√ |
266 |
1.35/1.2V |
3/1.8V |
-40～85 |
TFBGA296 |
| LPC3230 |
256 |
32×2 |
- |
host/device/OTG[2] |
2 |
7 |
1[4] |
√ |
SD |
√ |
266 |
1.35/1.2V |
3/1.8V |
-40～85 |
TFBGA296 |
| LPC3240 |
256 |
32×2 |
1 |
host/device/OTG[2] |
2 |
7 |
- |
√ |
SD |
√ |
266 |
1.35/1.2V |
3/1.8V |
-40～85 |
TFBGA296 |
| LPC3250 |
256 |
32×2 |
1 |
host/device/OTG[2] |
2 |
7 |
1[4] |
√ |
SD |
√ |
266 |
1.35/1.2V |
3/1.8V |
-40～85 |
TFBGA296 |
[1]支持480Mbps的USB2.0 OTG，集成了OTG PHY
[2]支持12MbpsUSB2.0
[3]兼容Inter/Motorola接口，支持4/8/16位模式
[4]带有24位LCD控制器，支持STN和TFT显示屏 | |
ARM926EJS处理器；